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Attualita'

Chip, Ue e Giappone firmano accordo sui semiconduttori

Maria Lucia Panucci
4 Luglio 2023
Chip, Ue e Giappone firmano accordo sui semiconduttori
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L’obiettivo dichiarato è ridurre la dipendenza dalla Cina L’Ue ed il Giappone formano l’accordo sui microchip per ridurre la dipendenza dalla Cina. Con la firma del Memorandum of Understanding i due Paesi […]

L’obiettivo dichiarato è ridurre la dipendenza dalla Cina

L’Ue ed il Giappone formano l’accordo sui microchip per ridurre la dipendenza dalla Cina. Con la firma del Memorandum of Understanding i due Paesi monitoreranno la catena di approvvigionamento dei chip e condivideranno il know-how tramite lo scambio di ricercatori, esperti ed ingegneri. Lo ha annunciato il Commissario per il mercato interno dell’Unione Europea Therry Breton durante il suo viaggio a Tokyo dove ha partecipato al primo EU-Japan Digital Partnership Council.

In particolare l’UE si impegna a sostenere i produttori giapponesi di semiconduttori interessati ad operare all’interno del territorio comunitario con l’obiettivo di ridurre la dipendenza dalla Cina. Il Giappone ha già stipulato un accordo simile con gli Stati Uniti.

FOTO: SHUTTERSTOCK

  • chip
  • microchip

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