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Economia

Chip, gli Stati Uniti raggiungono un accordo preliminare con Bosch

Maria Lucia Panucci
13 Dicembre 2024
Chip, gli Stati Uniti raggiungono un accordo preliminare con Bosch
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Gli Usa sovvenzioneranno fino a 225 milioni di dollari per costruire in California semiconduttori di potenza in carburo di silicio, essenziali per i veicoli elettrici

Il Dipartimento del Commercio degli Stati Uniti ha dichiarato oggi di aver raggiunto un accordo preliminare con il fornitore automobilistico tedesco Bosch per sovvenzionare fino a 225 milioni di dollari per costruire in California, a Roseville, semiconduttori di potenza in carburo di silicio, essenziali per i veicoli elettrici.

Bosch prevede di produrre i suoi primi chip su wafer da 200 millimetri nel suo stabilimento di Roseville a partire dal 2026.

I chip SiC sono componenti chiave per i settori automobilistico, delle telecomunicazioni e della difesa. Utilizzano meno energia e sono essenziali per aumentare l’efficienza della guida e della ricarica dei veicoli elettrici, ha affermato il dipartimento.

Il Dipartimento del Commercio ha affermato che quando l’impianto raggiungerà la piena capacità, il progetto potrebbe rappresentare oltre il 40% dell’intera capacità produttiva di dispositivi SiC degli Stati Uniti.

«L’investimento di Roseville consente a Bosch di produrre localmente semiconduttori al carburo di silicio, supportando i consumatori statunitensi nel percorso verso l’elettrificazione», ha affermato Paul Thomas, presidente di Bosch in Nord America.

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